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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
中京电子新产品新技术开发取得进展
惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已 ...查看更多
中京电子新产品新技术开发取得进展
惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已 ...查看更多
中京电子新产品新技术开发取得进展
惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已 ...查看更多
逆境下把握一线生机——设备智能化发展
逆境可推动专注、目标实现及创新。对于受到近期挑战影响的制造业，尤为如此。几十年来，制造业一直过度关注短期业务目标，很少考虑风险和适应性。这种疏忽一直存在于自动化项目和数字转型中。如今，创新者意识到已没 ...查看更多
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电子制造业在印度的发展机遇
John Mitchell发表主题演讲 《电子制造拥抱数字化》 作为全球电子行业协会的总裁兼CEO，我有很多机会参观全球各地的电子制造公司。最近，在印度期间，我有幸参加了集成电子制 ...查看更多
